Компьютерлік аксессуарлардың интеграциясын үздіксіз жетілдірумен жылуды тарату мәртебесі барған сайын маңыздырақ болып келеді. Өлшемі тырнақтай болатын чип он миллионға жуық транзисторларды біріктіреді. Жылу бөлу сапасы оның жұмыс жағдайына тікелей әсер етеді. Сондықтан процессор мен графикалық карталарды пайдалану жылуды таратуға арналған жабдықты пайдалануы керек, ал нарықтың сыйымдылығы өте үлкен. IT индустриясының технологиясының үздіксіз жаңаруымен және интеграция дәрежесінің жоғарылауымен жылуды тарату көптеген технологияларды дамыту үшін кедергі болды.

Көбік металл материалдарының үздіксіз дамуымен, жылу құбыры ретінде көбік мыс және қалып өзектерінен жасалған вакуумды бу камерасы оның процессор мен графикалық картаның жылуды бөлудегі артықшылығын көрсетеді, өйткені кеуектілігі жоғары, жылуды тарату тиімділігі бірдей және көбік Мыс- жасалған жылу құбырлары мен бу камералары агломерацияланған өзектер мен сым торлы өзектерге қарағанда әлдеқайда аз. Жоғары қуатты жабдықта олар бір жақты жылдам жылуды тарату және жоғары тұрақтылық сипаттамаларына ие.
Көбірек саланың жетекші өндірушілері көбіктелген мыс термиялық компоненттерін өндірудің айтарлықтай кезеңіне шықты, бұл кішірек, жеңіл және жылдамырақ компьютерлік өнімдерді дамытуға жаңа революция әкеледі.